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SEMICON CHINA 2011半导体展览会经已圆满落幕
      
中国上海 - 2011年3月

承蒙各厂商鼎力支持及亲自莅临，岱美中国协同厂商在今年的展会上展出了5台样机作实时演示，阵容之鼎盛实在前所未有，把展台挤得水泄不通。在此感谢各行业观众莅临参观交流，得知各方意见让我们获益良多。明年或会考虑增多一个展台以配合业务发展需要，届时请再光临参观，希望大家能够多互动交流，以达到一同发展及成长的目标。
 
  

  
  
  



以下是有参与SEMICONCHINA2011半导体展览会的产品讯息及岱美中国最新的产品手册，欢迎下载及查询，希望能为客户提供更方便和更高质量的服务导航。


Schmitt，光学表面粗糙度测量仪
致力于晶圆和光盘生产工业及表面光散射测量技术，其产品主要应用于平面粗糙度测试，比如硅片，硬盘及镜面等等。施密特光学表面粗糙度测量系统向客户提供快速，非接触式测试，测量精度小于0.5Å，有着其他竞争对手所无法比拟的精度水平。

在SEMICON展示了TMS-2000W-RC全自动型号和uScan手动单点测试型号
产品手册下载: www.dymekchina.cn/pddetaildate/download/detail/20100930_379290.html

  
  


MicroSense（前身是ADETechnologies，KLA_TENCOR的子公司），非接触式电容式位移传感器
基于电容式感技术专利，MicroSense提供高准确度，高带宽测量精度电容式位移传感器设备，MicroSense优化传感器的操作性能以达到高稳定性和线性方案、高分辨率、高带宽测量方案，用于测量硬盘驱动马达、气动轴承转子、X-Y样品台精确度、光盘、汽车零部件和机床等测量。

在SEMICON展示了MicroSense5810Gauge和5503Probe，相对位移量检测模块
产品手册下载: www.dymekchina.cn/pddetaildate/download/detail/20091009_248832.html

  
  


Filmetrics，膜厚测量仪
是同时具备测量快，操作简单及最具性价比的薄膜厚度测量设备。当中F20系列是Filmetrics公司的标配专用仪器，以其低廉的价格，优越的性能赢得客户的好评。

在SEMICON展示了F20标配膜厚测量仪，和F50全自动整片样品厚度测量仪
产品手册下载: www.dymekchina.cn/pddetaildate/download/detail/20100721_344491.html

  
  


EVG，晶圆封装工艺设备
世界领先的晶圆级封装、3D互联、绝缘硅、微机械电子系统以及纳米加工等半导体行业设备供货商。主要产品包括芯片键合、纳米压印、平版印刷、测量仪器、双面光刻、涂胶、清洗、以及检查系统。其行业的领先水平在光刻系统、键合系统以及纳米压印系统领域独树一帜，设立全球行业的运行标准，销售业绩一直居于业内榜首。拥有全球广泛的服务网络和应用客户架构以促进和加强和客户的紧密合作。其中国的市场运营和开拓及技术服务更是和岱美拥有紧密的合作关系。

产品手册下载: www.dymekchina.cn/pddetaildate/download/detail/20091009_248837.html

 

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