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View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪
产品型号: Pinnacle250, Benchmark, Summit, MicroLine, Precis
产品展商: 岱美有限公司

简单介绍
View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪(影像三次元)是一家专业的光学测量设备供应商,生产适合过程工艺控制测量应用的全自动高精度全自动光学三坐标影像测量仪(影像三次元)测量系统和超高精度显微量测系统。主要用于BGA、Flip chip、QFP、leadframe、SMT assembly、FPCB、LED SMD以及wirebond焊球测量等其他精密复杂器件的测量和检测。

View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪的详细介绍


                                 
     现代加工制造和装配业持续朝着微型化、自动化发展,同样,检测技术也日趋要求高精度、高速度、高重复性的检测测量方案。

   查询市场上有很多测量技术都能提供高精度测量,但仅有部分能把准确可靠的测量和高速度、高精度以及高重复性商化于一体。然而
View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪(影像三次元)却将现代检测需要的这一苛刻检测性能要求集于一体,满足全自动高速的过程测量应用。
   
    View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪(影像三次元)以量测结果获得客户认可,View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪以其可追述至美国国家标准技术研究院NIST的可靠性能和精度服务于世界60多个国家,以所测得数据回馈客户,将客户风险降至最低,有效控制成本!

   View Micro-Metrology全自动光学三坐标影像测量仪
(影像三次元)独特的Element软件,只需导入CAD图,系统即可完成全自动的几何尺寸测量,省去编程时间,优化产品的最高检测效率。

View Micro-Metrology非接触影像三次元(光学三坐标)测量仪适用范围:

Flip chipBGQQFPQFNMCM等先进封装间距、线宽、角度、弧度、高度等尺寸测量
SMT组装装配、PCB&FPCB挠性电路等关键尺寸测量
 丝网印刷孔径、位置、厚度、角度等测量
Bump on dieSolder Paste 光纤关键尺寸测量
IC & LED封装引线架Leadframes、探针卡角度、间距、高度等测量
LED SMD封装测量,包括胶高、间距等测量
PhotoMaskMEMS晶圆级检测、关键尺寸测量等应用 

View Micro-Metrology非接触式影像三次元(光学三坐标)测量仪特点:
1976年推出世界第一台高速影像测量光学三坐标;
 花岗岩铸铁基底平台,稳定可靠,运动平稳;
 全鼠标、手柄操作,简单易用;
 强大的弱边处理功能
 高于变焦镜固定双倍率光学镜头设置,1~4倍率高低倍率瞬时切换,精度和重复性
1/10~1/50的亚像素分辨率,保证高重复性和准确的弱边寻边
 程控彩色环形四象限LED光源,LED背光源&同轴光,角度和方向以及光强可调,增强表面检测性能和灵活性
 专利的Ronchi grid自动聚焦技术,适用于表面光滑或透明的材质高度测量
 可加装激光测头
VMS全自动可编程影像测量、数据分析软件,多种输出方式(CADnotepadexcel)
View Micro-Metrology 全自动光学三坐标测量仪(影像三次元):

      

Pinnacle250:
◆测量范围(XYZ)250 x 150 x100 mm
◆测量精度:
E2 (XY) = (2.0 +5L/1000)umE1(Z) = (3.0 +5L/1000)um L:测量长度mm
LED背光、LED同轴表面光
影像放大倍率:30~3578X(取决于所选镜头)
◆承载力:25kg 
Pinnacle 250应用范围:微小、紧公差部件,高密度特征尺寸部件,像硬盘驱动臂、打印头、精密冲压件以及芯片级封装等。
 
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Benchmark250:
◆ 测量范围(XYZ):300 x 150 x 150 mm
◆ 测量精度:E2 (XY) = (2.0 + 5L/1000)um,E1 (Z) = (3.0 + 5L/1000)um, L:测量长度mm
◆ LED背光、LED同轴表面光
◆ 影像放大倍率:30~3578X(取决于所选镜头)
◆ 承载力:25kg 
Benchmark 250应用范围:注塑部件、机械部件、电子元件组装、半导体封装、光纤器件或150mm 以内的晶圆产品。
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Benchmark450: 
◆ 测量范围(XYZ):450 x 450 x 200 mm
◆ 测量精度:E2 (XY) = (2.5 + 5L/1000)um,E1 (Z) = (3.5 + 5L/1000)um,L:测量长度mm
◆ 光源:LED背光、LED同轴表面光
◆ 影像放大倍率:30~3578X(取决于所选镜头)
◆ 承载力:65kg
Benchmark 450应用范围:注塑部件、丝网印刷模具、印刷电路板、焊锡膏环氧胶点、精密机械部件
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Summit450:
 测量范围(XYZ)450 x 450 x 150 mm
 测量精度:E2 (XY) = (2.0 + 6L/1000)umE1 (Z) = (1.5 + 5L/1000)um, L:测量长度mm
 光源:LED背光、LED同轴表面光
◆ 影像放大倍率:30~3578X(取决于所选镜头)
 承载力:50kg
Summit系统系统非常适用于测量有较高精度需求的大型部件,比如锡膏印刷屏模具、印刷电路板、柔性电路以及微蚀刻部件 
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View Micro-Metrology 全自动光学三坐标测量仪(影像三次元)选配项:
View Micro-Metrology可选配件:
◆ 多倍率物镜
◆ 程控多色环形LED光源
◆ Rochi Grid自动聚焦
◆ 激光探针TTL
◆ 百万像素数字CCD
◆ 夹具
 前置光学物镜依据选取的镜头不同,其影像放大倍率可达30~3578X,镜头倍率越小,视场范围越大;镜头倍率越大,所获得的分辨率越大。


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View Micro-Metrology(VMM)显微测量系统MicroLine 和Precis200 主要用于测量半导体、MEMS 晶圆、光刻掩模板等尺寸和涂覆物(多层套刻、圆、对接误差等)量测。
     ML-300 CD 手动测量系统

MicroLine-300是一款桌上型手动操作全自动CD测量系统。

主要技术参数:

◆    测量范围(XYZ):200×200×25mm;
◆    视场内测量精度:0.010um(100X 镜头);
◆    视场内测量范围:0.5um~400um;
◆    视场内 测量重复性(100x 物镜):晶圆上<0.010um(1δ);
                                                    掩模板上0.005um(1δ);   
◆    标配镜头10x,可选镜头:5X, 20X, 50X, 100X 
◆    可视化自动聚焦 
          
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 全新的Precis® 200是基于Micro-Metric的Innova晶圆量测系统开发而来,采用了VMM 公司最先进的设计和技术。

主要技术参数:
◆    测量范围(XYZ):200×200×5mm;
◆   测量精度:E2 (XY plane) = 0.25 + 2L/1000
◆    直流伺服马达驱动
◆   分辨率0.01um
◆    视场测量精度和重复性:0.01 μm (100x);





  
  • Precis 主要用于以下应用:
    -
    亚微米测量:
       ◆   微器件和电子元器件封装、引线框
       ◆   微型球状引脚栅格阵列封装
       ◆   硬盘驱动臂、探针卡、刀片
    - CD 和套刻测量:
       ◆  线宽、涂覆层
       ◆   MEMS 器件、接触窗、喷墨打印头
       ◆   硬盘驱动头、磁头等

    For more details, pls refer to : www.viewmm.com

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