EVG设备晶圆封装工艺

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	晶圆封装工艺设备	EV Group (简称EVG)于1980年建立，经过近30年的发展，现已成为业界公认的晶圆封装工艺设备领域的技术和市场的领袖，确立了应用于 MEMS 微电机系统、纳米技术和半导体行业光阻工艺领域的世界通行的晶圆对位和压合的工业标准。EVG总部设在奥地利(Austria)，建立了一个全球客户支持网络。通过与客户广泛和长期的合作，EVG的成套设备产品可以全方位应用于科技研发和全自动化生产。

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