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EVG 晶圆封装工艺设备
EV Group(简称EVG)于1980年建立,经过近30年的发展,EVG 晶圆封装工艺设备,已成为业界公认的领袖,确立了应用于 MEMS 微电机系统、纳米技术和半导体行业光阻工艺领域世界通行的晶圆封装,晶圆对位和压合的工业标准。EVG总部设在奥地利(Austria),建立了一个全球客户支持网络。通过与客户广泛和长期的合作,EVG晶圆封装工艺设备产品可以全方位应用于科技研发和全自动化生产。
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